Segons el Pla d'Acció per al Desenvolupament de la Indústria de Components Electrònics Bàsics (2021-2023) emès pel Ministeri d'Indústria i Tecnologia de la Informació el gener de 2021, les directrius normatives per a accions de millora d'alta gamma per a productes clau com els components de connexió: “Components de connexió centrar-se en el desenvolupament de connectors fotoelèctrics miniaturitzats d'alta freqüència, alta velocitat, baixa pèrdua, ultra-alta velocitat, ultra-baixa pèrdua, Fibra òptica i cables de baix cost, cables d'equips elèctrics d'alta tensió, alta temperatura i resistència a la tracció, plaques de circuits impresos d'alta freqüència i alta velocitat, d'alta densitat, substrats d'embalatge de circuits integrats, plaques de circuits impresos especials . "Al mateix temps, amb la maduresa gradual de la tecnologia d'integració de connectors elèctrics, la demanda de connectors elèctrics integrats es convertirà en la tendència del desenvolupament futur i la demanda integrada d'integració d'alta potència, baixa potència i control de senyal múltiple augmentarà gradualment. .”
(1) Tendència de desenvolupament de productes de connectors elèctrics
• L'estructura de mida del producte es desenvolupa cap a la miniaturització, l'alta densitat, la baixa nanificació, l'aplanament, la modularització i l'estandardització;
• Pel que fa a les característiques funcionals, es desenvoluparà cap a la intel·ligència, alta velocitat i sense fil;
• Pel que fa a les característiques d'integració, es desenvoluparà cap a la multifunció, la integració i la integració de sensors;
• Pel que fa a la resistència mediambiental, es desenvoluparà a alta resistència a la temperatura, resistència a l'oli, alta impermeabilitat, segellat estricte, resistència a la radiació, resistència a les interferències, forta resistència a la vibració, forta resistència a l'impacte, alta potència i alt corrent;
• Pel que fa als atributs del producte, es desenvoluparà cap a una alta fiabilitat, precisió, pes lleuger i baix cost.
(2) La tendència de desenvolupament tècnic dels connectors elèctrics
• Tecnologia de transmissió de radiofreqüència
L'aplicació d'enginyeria del connector de 40 GHz ha mostrat gradualment una tendència d'adquisició massiva des de l'adquisició de lots petits, com ara: el rang de freqüència d'aplicació d'enginyeria de la sèrie 2,92, les sèries SMP i SMPM s'ha ampliat de 18GHz a 40GHz. Durant el període del "14è pla quinquennal", la freqüència d'ús d'equips de recerca i desenvolupament va augmentar a 60 GHz, la demanda del mercat de sèries 2.4, sèries 1.85, productes de la sèrie WMP va augmentar i la tecnologia desenvolupada des de la investigació prèvia fins a l'aplicació d'enginyeria.
• Tecnologia lleugera
Amb els creixents requisits de diverses indústries per a la conservació d'energia i la protecció del medi ambient, així com la demanda cada cop més forta de pes lleuger en aeroespacial, armes i equips, comunicacions, automòbils, electrònica de consum i altres camps, els components del connector també haurien d'aconseguir una reducció de pes sota la premissa. d'assegurar un rendiment de millora estable, per tal d'aconseguir el propòsit de reduir costos alhora que la inèrcia és més petita i resistent a les vibracions. Les carcasses dels connectors solen utilitzar plàstics d'enginyeria d'alta resistència amb aspecte metal·litzat per substituir les carcasses metàl·liques originals, reduint el pes i millorant la durabilitat.
• Tecnologia de blindatge electromagnètic
En el futur, amb el desenvolupament i la integració de la tecnologia de la informació electrònica, l'entorn de compatibilitat electromagnètica serà més complex i dur, ja sigui en equips electrònics militars de gamma alta o en un sistema de transmissió d'alta freqüència civil d'alta velocitat, la tecnologia de blindatge electromagnètic encara és la direcció tècnica del desenvolupament de la indústria. Per exemple, a la indústria de l'automòbil de nova energia, l'entorn extern del sistema del vehicle és dur i es multipliquen l'interval d'espectre, la densitat d'energia i el tipus d'interferència. A més, el sistema de conducció d'alta tensió/alta potència del cotxe està molt integrat amb equips informats i intel·ligents, i les seves característiques elèctriques i funcionals estan estretament relacionades amb la interferència electromagnètica. Per tant, la indústria ha desenvolupat estàndards estrictes i especificacions de prova de compatibilitat electromagnètica.
• Tecnologia de transmissió d'alta velocitat
Per tal de satisfer els requisits del futur desenvolupament de sistemes d'armes militars i la transmissió d'alta velocitat de comunicacions, la tecnologia de la indústria se centra en el desenvolupament de plaques posteriors d'alta velocitat de 56 Gbps i 112 Gbps, connectors entresòl d'alta velocitat i en quadratura d'alta velocitat, 56 Gbps d'alta velocitat. conjunts de cables, connectors d'E/S d'alta velocitat de 224 Gbps i tecnologia de transmissió PAM4 de nova generació al base dels connectors d'alta velocitat existents. Els productes d'alta velocitat milloren la resistència a la vibració i als cops dels connectors mitjançant el reforç metàl·lic, com ara vibracions aleatòries de 0,1 g2/Hz a 0,2 g2/Hz, 0,4 g2/Hz, 0,6 g2/Hz, transmissió d'un sol senyal d'alta velocitat a "alta velocitat + potència", "alta velocitat + font d'alimentació + RF", "alta velocitat + potència + RF + òptic Desenvolupament de transmissió mixta del senyal de fibra, per satisfer les necessitats d'integració modular d'equips.
• Tecnologia de transmissió sense fil
Amb el desenvolupament de la tecnologia 5G, la tecnologia d'Internet de les coses i la tecnologia terahertz, la velocitat de transmissió de la tecnologia de transmissió sense fil supera els 1 Gbps, la distància de transmissió augmentarà de mil·límetres a 100 metres, el retard s'escurça molt, la capacitat de la xarxa es duplica i la integració del mòdul és cada cop més alta, la qual cosa afavoreix encara més l'aplicació de la tecnologia de transmissió sense fil. Moltes ocasions en l'àmbit de la comunicació que tradicionalment utilitzen connectors o cables seran substituïdes progressivament per tecnologia de transmissió sense fil en el futur.
• Tecnologia de connexió intel·ligent
Amb l'arribada de l'era de l'IA, el connector ja no només realitzarà funcions de transmissió senzilles en el futur, sinó que es convertirà en un component intel·ligent que integra tecnologia de sensors, tecnologia d'identificació intel·ligent i tecnologia de processament de senyal matemàtic, que es pot utilitzar àmpliament a la clau. peces de connexió de l'equip del sistema per realitzar funcions de detecció, diagnòstic i alerta primerenca en temps real de l'estat de treball del sistema interconnectat, millorant així la fiabilitat de la seguretat i l'economia de manteniment dels equips.
Suzhou Suqin Electronic Technology Co., Ltd. és un distribuïdor professional de components electrònics, una empresa de serveis integrals que distribueix i dóna servei a diversos components electrònics, que es dediquen principalment a connectors, interruptors, sensors, circuits integrats i altres components electrònics.
Hora de publicació: 16-nov-2022