Zergatik behar dute konektoreek urre xaflatuta egon?

Gaur egungo informazio elektronikoaren aroan, gailu elektronikoak ezinbesteko bazkide dira, zalantzarik gabe, gure eguneroko bizitzan eta lanean. Haien atzean dauden osagai txiki baina kritiko ugarien artean, konektore elektronikoak bereziki garrantzitsuak dira. Seinaleak eta potentzia konektatzeko eta transmititzeko zeregin garrantzitsuak hartzen dituzte, gure komunikazio-ekipoak, ordenagailu-sistemak eta hainbat gailu adimendun ondo funtzionatuko dutela ziurtatuz.

1. Zergatik aukeratu urrezko estaldura?

Baliteke ingeniari elektronikoek errendimendu handiko konektore askok metalezko estaldura bereziak erabiltzen dituztela, eta horietatik urrezko (urrezko) xaflatzea da ohikoena. Hau ez da urrearen luxuagatik, urreak eroankortasun elektriko eta oxidazio erresistentzia bikaina duelako baizik, eta horrek konektorearen errendimendua eta fidagarritasuna nabarmen hobetu ditzake.

Erresistentzia mekanikoa eta iraunkortasuna

Konektore elektronikoek behin eta berriz entxufatu eta deskonektatu egiten dute eguneroko erabileran, eta horrek haien kontaktu puntuek indar mekaniko eta iraunkortasun handia izan behar dute. Urrezko estalduraren bidez, ukipen-puntuen gogortasuna eta higadura-erresistentzia hobetzen dira, eta harikortasuna eta marruskadura-koefizientea ere optimizatzen dira, konektoreak kontaktu-errendimendu ona mantendu dezakeela bermatuz, nahiz eta maiz egiten diren eragiketetan.

Korrosioaren babesa eta egonkortasuna

Konektore elektriko gehienen oinarrizko osagaiak kobre-aleazioz eginak dira, ingurune jakin batzuetan oxidatzeko eta bulkanizatzeko joera dutenak. Urrezko xaflatzeak korrosioaren aurkako hesi bat eman diezaieke konektoreei, ingurune gogorretan haien zerbitzu-bizitza luzatuz. Gainera, urrea kimikoki egonkorra da eta ez du erraz erreakzionatzen beste substantzia batzuekin, horrela konektorearen barneko metalezko osagaiak korrosiotik babesten ditu.

MS10A23F

AnfenolaMS10A23F: Urrez estalitako entxufearen kontaktua

2.-ren berrikuntza teknikoaplaka-plaka konektoreak

Dentsitate handiko zirkuitu integratuko plaken diseinuan, plaka-plaka konektoreek ezinbesteko zeregina dute. Korronte indartsuak garraiatu behar ez ezik, seinaleak argi transmititu behar dituzte. Hori dela eta, plaka arteko konektore modernoek plakatze teknologia sofistikatua eta errendimendu handiko materialak erabiltzen dituzte.

Tarte txikien moldagarritasuna

Gailuen tamaina murrizten doan heinean, konektoreen altuera ere horren arabera murriztu behar da. Gaur egun, plaka-plaka konektore aurreratuek 0,15 mm-tik 0,4 mm arteko tonu finko diseinuak lor ditzakete miniaturizatutako ekipo elektronikoen beharrak asetzeko.

Korronte transferitzeko gaitasun handia

Tamaina txikian ere, konektore hauek 1-50A-ko korronte handiak transmiti ditzakete, gainkorronte egonkortasun handiarekin, ekipamendu elektroniko modernoen elikadura-hornidura zorrotzak betez.

Zerbitzu-bizitza luzea

Arretaz diseinatutako eta urrezko konektoreak 200.000 konektatu eta deskonektatzeko denbora baino gehiagoko bizitza du, eta horrek asko hobetzen du produktuaren fidagarritasuna eta proben eraginkortasuna.

POGOPIN malgukiak berilio kobrez, altzairu herdoilgaitzez eta piano-hariz eginda daude. Material bakoitzak bere propietate bereziak ditu. Udaberriaren diseinuaren arloan, oinarrizko kontu batzuk daude: funtzionamendu-tenperatura, inpedantzia eta elastikotasun baldintzak. Malgukia zilarreztatuta dago. Electroplated da eroankortasun hobea lortzeko. Urreak eroankortasun elektriko hobea eta propietate termiko handiak eskaintzen ditu, baita oxidazioaren eta korrosioaren aurkako babesa ere.

2-929939-1

2-929939-1:TE konektorea-urrez estalitako terminala

Laburbildu:

Informazioaren teknologiaren garapen azkarraren garai honetan, konektore elektronikoen garrantzia oinarrizko osagai gisa gero eta nabarmenagoa da. Konektore horiei goi-teknologiako urrezko estaldura aplikatuz, haien errendimendua hobetzeaz gain, hainbat gailu elektronikori euskarri sendoa eskaintzen diogu. Teknologiaren aurrerapenarekin, etorkizuneko konektoreak miniaturizatuagoak eta adimentsuagoak izango dira hazten ari diren komunikazio-beharrei eta sortzen ari diren teknologien integrazioari erantzuteko.


Argitalpenaren ordua: 2024-04-19