Teollisuus- ja tietotekniikkaministeriön tammikuussa 2021 julkaiseman elektroniikan peruskomponenttiteollisuuden kehittämisen toimintasuunnitelman (2021-2023) mukaan avaintuotteiden, kuten liitäntäkomponenttien, huippuluokan parannustoimenpiteitä koskevat normatiiviset ohjeet: "Liitäntäkomponentit keskittyä korkeataajuisten, nopeiden, pienihäviöisten, miniatyrisoitujen valosähköisten liittimien, erittäin nopeiden, erittäin pienihäviöisten, edullisien optisten kuitujen ja kaapeleiden, korkeajännitteisten, korkean lämpötilan, korkean -vetolujuus sähkölaitteiden kaapelit, korkean taajuuden nopeat, korkean nousun korkean tiheyden painetut piirilevyt, integroitujen piirien pakkausmateriaalit, erityiset painetut piirilevyt. "Samaan aikaan sähköliittimien integrointiteknologian asteittainen kypsyessä integroitujen sähköliittimien kysynnästä tulee tulevaisuuden kehitystrendi, ja integroitujen suuritehoisten, pienitehoisten ja useiden signaalien ohjauksen integroinnin kysyntä kasvaa vähitellen. .”
(1) Sähköliitintuotteiden kehityssuuntaus
• Tuotteen kokorakenne kehittyy kohti miniatyrisointia, suurta tiheyttä, alhaista kääpiöintiä, litistämistä, modularisointia ja standardointia;
• Toiminnallisilta ominaisuuksiltaan se kehittyy kohti älykkyyttä, nopeaa ja langatonta;
• Integrointiominaisuuksien osalta se kehittyy kohti monitoimivuutta, integrointia ja anturiintegraatiota;
• Ympäristön kestävyyden kannalta se kehittyy korkean lämpötilan kestävyyteen, öljynkestävyyteen, korkeaan vedenpitävyyteen, tiukkaan tiivistykseen, säteilynkestävyyteen, häiriönkestävyyteen, vahvaan tärinänkestävyyteen, vahvaan iskunkestävyyteen, suureen tehoon ja korkeaan virtaan;
• Tuoteominaisuuksien osalta se kehittyy kohti korkeaa luotettavuutta, tarkkuutta, keveyttä ja edullisia kustannuksia.
(2) Sähköliittimien tekninen kehityssuuntaus
• Radiotaajuussiirtotekniikka
40 GHz:n liittimen suunnittelusovellus on vähitellen osoittanut massahankinnan trendin pienten erien hankinnoista, kuten: 2,92-sarjan, SMP- ja SMPM-sarjojen suunnittelusovellustaajuusaluetta on laajennettu 18 GHz:stä 40 GHz:iin. "14. viisivuotissuunnitelman" aikana tutkimus- ja kehityslaitteiden käyttötaajuus nousi 60 GHz:iin, 2.4-sarjan, 1.85-sarjan, WMP-sarjan tuotteiden kysyntä kasvoi ja teknologia kehittyi esitutkimuksesta suunnittelusovellukseen.
• Kevyt tekniikka
Eri teollisuudenalojen lisääntyvien energiansäästö- ja ympäristönsuojeluvaatimusten sekä ilmailu-, ase- ja laitteiden, viestinnän, autojen, kulutuselektroniikan ja muiden alojen kevyiden painon kasvaessa, liitinkomponenttien pitäisi myös saavuttaa painonpudotus lähtökohtana. varmistaa vakaan parannussuorituskyvyn, jotta saavutetaan tavoite vähentää kustannuksia samalla kun inertia on pienempi ja tärinänkestävä. Liitinkoteloissa käytetään yleensä erittäin lujaa, metalloitua teknistä muovia korvaamaan alkuperäiset metallikotelot, mikä vähentää painoa ja parantaa kestävyyttä.
• Sähkömagneettinen suojaustekniikka
Tulevaisuudessa sähköisen tietotekniikan kehittämisen ja integroinnin myötä sähkömagneettinen yhteensopivuusympäristö on monimutkaisempi ja ankarampi, olipa kyseessä huippuluokan sotilaselektroniikka tai siviilikäyttöinen nopea suurtaajuussiirtojärjestelmä, sähkömagneettinen suojaustekniikka on edelleen teollisuuden kehityksen tekninen suunta. Esimerkiksi uuden energian autoteollisuudessa ajoneuvojärjestelmän ulkoinen ympäristö on ankara ja spektrialue, energiatiheys ja häiriötyyppi moninkertaistuvat. Lisäksi auton suurjännite/suuritehoinen voimansiirtojärjestelmä on pitkälle integroitu tietopohjaisiin ja älykkäisiin laitteisiin, ja sen sähköiset ominaisuudet ja toiminnalliset ominaisuudet liittyvät läheisesti sähkömagneettisiin häiriöihin. Siksi teollisuus on kehittänyt tiukat standardit ja testispesifikaatiot sähkömagneettista yhteensopivuutta varten.
• Nopea siirtotekniikka
Täyttääkseen tulevan sotilasasejärjestelmien kehittämisen ja nopean viestinnän vaatimukset alan teknologia keskittyy 56 Gbps:n ja 112 Gbps:n nopeiden taustalevyjen, nopeiden mezzanine- ja nopeiden kvadratuuriliittimien sekä 56 Gbps:n nopean tiedonsiirron kehittämiseen. kaapelikokoonpanot, 224 Gbps nopeat I/O-liittimet ja uuden sukupolven PAM4-siirtotekniikka olemassa oleviin nopeisiin liittimiin. Nopeat tuotteet parantavat liittimien tärinän- ja iskunkestoa metallivahvistuksen avulla, kuten satunnainen tärinä 0,1 g2/Hz - 0,2 g2/Hz, 0,4 g2/Hz, 0,6 g2/Hz, siirto yhdestä nopeasta signaalista "High-speed + teho", "nopea + virtalähde + RF", "nopea + teho + RF + optinen kuitusignaali" sekoitettu lähetyskehitys tarpeisiin laitteiden modulaarinen integrointi.
• Langaton siirtotekniikka
5G-teknologian, esineiden Internet-tekniikan ja terahertsiteknologian kehittyessä langattoman siirtotekniikan siirtonopeus ylittää 1 Gbps, lähetysetäisyys kasvaa millimetreistä 100 metriin, viive lyhenee huomattavasti, verkon kapasiteetti kaksinkertaistuu ja moduuliintegraatio kasvaa koko ajan, mikä edelleen edistää langattoman siirtotekniikan soveltamista. Perinteisesti liittimiä tai kaapeleita käyttävillä viestintäaloilla korvataan tulevaisuudessa asteittain langattomalla siirtotekniikalla.
• Älykäs yhteystekniikka
Tekoälyn aikakauden tultua liittimestä ei enää tulevaisuudessa toteuta yksinkertaisia lähetystoimintoja, vaan siitä tulee älykäs komponentti, joka yhdistää anturiteknologian, älykkään tunnistusteknologian ja matemaattisen signaalinkäsittelytekniikan, jota voidaan käyttää laajasti avaimessa. järjestelmän laitteiden liitososat toteuttaakseen reaaliaikaisia havainnointi-, diagnoosi- ja varhaisvaroitustoimintoja yhteenliitetyn järjestelmän toimintatilasta, mikä parantaa laitteiden turvallisuusluotettavuutta ja ylläpitotaloudellisuutta.
Suzhou Suqin Electronic Technology Co., Ltd. on ammattimainen elektroniikkakomponenttien jakelija, kattava palveluyritys, joka jakelee ja huoltaa erilaisia elektronisia komponentteja, pääasiassa liittimiä, kytkimiä, antureita, IC:itä ja muita elektronisia komponentteja.
Postitusaika: 16.11.2022