בתדירות גבוהה? מהירות גבוהה? כיצד מתפתחים מוצרי מחברים בעידן המחוברים?

על פי תכנית הפעולה לפיתוח תעשיית הרכיבים האלקטרוניים הבסיסיים (2021-2023) שהוציא משרד התעשייה וטכנולוגיית המידע בינואר 2021, הנחיות נורמטיביות לפעולות שיפור ברמה גבוהה למוצרי מפתח כגון רכיבי חיבור: "רכיבי חיבור התמקד בפיתוח של מחברים פוטו-אלקטריים ממוזערים בתדר גבוה, במהירות גבוהה, עם אובדן נמוך, במהירות גבוהה במיוחד, סיבים אופטיים וכבלים בעלות נמוכה במיוחד, כבלי ציוד חשמלי במתח גבוה, בטמפרטורה גבוהה ובחוזק מתיחה גבוה, מעגלים מודפסים במהירות גבוהה בתדר גבוה ובצפיפות גבוהה, אריזת מעגלים משולבים מצעים, מעגלים מודפסים מיוחדים. "במקביל, עם הבשלה ההדרגתית של טכנולוגיית האינטגרציה של מחברים חשמליים, הביקוש למחברים חשמליים משולבים יהפוך למגמת הפיתוח העתידי, והביקוש המשולב לשילוב הספק גבוה, הספק נמוך ובקרת אותות מרובים תגדל בהדרגה. ."

(1) מגמת פיתוח של מוצרי מחברים חשמליים

• מבנה גודל המוצר מתפתח לקראת מזעור, צפיפות גבוהה, התגמדות נמוכה, השטחה, מודולריזציה וסטנדרטיזציה;

• מבחינת מאפיינים פונקציונליים, הוא יתפתח לקראת אינטליגנציה, מהירות גבוהה ואלחוטי;

• מבחינת מאפייני האינטגרציה, היא תתפתח לקראת רב-פונקציות, אינטגרציה ושילוב חיישנים;

• מבחינת עמידות סביבתית, הוא יתפתח לעמידות בטמפרטורות גבוהות, עמידות בשמן, עמידות גבוהה למים, איטום קפדני, עמידות בפני קרינה, עמידות להפרעות, עמידות חזקה לרעידות, עמידות חזקה בפני פגיעות, הספק גבוה וזרם גבוה;

• מבחינת תכונות המוצר, הוא יתפתח לקראת אמינות גבוהה, דיוק, משקל קל ועלות נמוכה.

(2) מגמת הפיתוח הטכני של מחברים חשמליים

• טכנולוגיית שידור בתדר רדיו

היישום ההנדסי של מחבר 40GHz הראה בהדרגה מגמה של רכש המוני מרכש אצווה קטנה, כגון: טווח התדרים של יישומים הנדסיים של סדרות 2.92, סדרות SMP ו-SMPM הורחב מ-18GHz ל-40GHz. במהלך תקופת "תכנית החומש ה-14", תדירות השימוש בציוד מחקר ופיתוח עלתה ל-60GHz, ביקוש השוק לסדרות 2.4, סדרות 1.85, מוצרי סדרת WMP גדל והטכנולוגיה התפתחה ממחקר מקדים ליישום הנדסי.

• טכנולוגיה קלת משקל

עם הדרישות ההולכות וגוברות של תעשיות שונות לשימור אנרגיה והגנה על הסביבה, כמו גם הביקוש החזק יותר ויותר לקל משקל בתעופה וחלל, נשק וציוד, תקשורת, רכב, מוצרי אלקטרוניקה ותחומים אחרים, רכיבי מחברים צריכים גם להשיג הפחתת משקל תחת ההנחה. של הבטחת ביצועי שיפור יציבים, כדי להשיג את המטרה של הפחתת עלויות תוך הפחתת האינרציה ועמידה בפני רעידות. בתי המחברים נוטים להשתמש בפלסטיק הנדסי בעל חוזק גבוה עם מראה מתכתי כדי להחליף את בתי המתכת המקוריים, להפחית משקל ולשפר את העמידות.

• טכנולוגיית מיגון אלקטרומגנטי

בעתיד, עם המשך הפיתוח והשילוב של טכנולוגיית מידע אלקטרונית, סביבת התאימות האלקטרומגנטית תהיה מורכבת וקשוחה יותר, בין אם מדובר בציוד אלקטרוני צבאי מתקדם או במערכת שידור בתדר גבוה אזרחית, טכנולוגיית המיגון האלקטרומגנטית עדיין הכיוון הטכני של פיתוח התעשייה. לדוגמה, בתעשיית הרכב האנרגיה החדשה, הסביבה החיצונית של מערכת הרכב קשה, וטווח הספקטרום, צפיפות האנרגיה וסוג ההפרעות מוכפלים. בנוסף, מערכת ההנעה במתח גבוה/הספק גבוה במכונית משולבת מאוד עם ציוד מידע וחכם, והמאפיינים החשמליים והמאפיינים התפקודיים שלה קשורים קשר הדוק להפרעות אלקטרומגנטיות. לכן, התעשייה פיתחה תקנים מחמירים ומפרטי בדיקה לתאימות אלקטרומגנטית.

• טכנולוגיית הילוכים מהירה

על מנת לעמוד בדרישות של פיתוח מערכות נשק צבאיות עתידיות והעברת תקשורת מהירה, הטכנולוגיה בתעשייה מתמקדת בפיתוח של מטוסים אחוריים במהירות 56Gbps ו-112Gbps, מחברי ביניים מהירים ומחברי נצב מהירים, 56Gbps במהירות גבוהה. מכלולי כבלים, מחברי קלט/פלט מהירים של 224Gbps וטכנולוגיית שידור PAM4 מהדור הבא הבסיס של מחברים מהירים קיימים. מוצרים מהירים משפרים את ההתנגדות לרעידות וזעזועים של מחברים באמצעות חיזוק מתכת, כגון רטט אקראי מ-0.1g2/Hz ל-0.2g2/Hz, 0.4g2/Hz, 0.6g2/Hz, שידור מאות בודד במהירות גבוהה אל "מהירות גבוהה + כוח", "מהירות גבוהה + ספק כוח + RF", "מהירות גבוהה + כוח + RF + אות סיבים אופטיים" פיתוח שידור מעורב, כדי לענות על הצרכים של אינטגרציה מודולרית של ציוד.

• טכנולוגיית שידור אלחוטי

עם התפתחות טכנולוגיית 5G, טכנולוגיית Internet of Things וטכנולוגיית terahertz, קצב השידור של טכנולוגיית שידור אלחוטי עולה על 1Gbps, מרחק השידור יגדל ממילימטרים ל-100 מטר, העיכוב מתקצר מאוד, קיבולת הרשת מוכפלת, וכן שילוב המודול הולך ועולה, מה שמקדם עוד יותר את היישום של טכנולוגיית שידור אלחוטית. הזדמנויות רבות בתחום התקשורת המשתמשות באופן מסורתי במחברים או כבלים יוחלפו בהדרגה בטכנולוגיית שידור אלחוטי בעתיד.

• טכנולוגיית חיבור חכמה

עם כניסתו של עידן הבינה המלאכותית, המחבר לא יממש רק פונקציות שידור פשוטות בעתיד, אלא יהפוך לרכיב אינטליגנטי המשלב טכנולוגיית חיישנים, טכנולוגיית זיהוי חכמה וטכנולוגיית עיבוד אותות מתמטית, אשר ניתן להשתמש בה באופן נרחב במפתח. חיבור חלקים של ציוד המערכת למימוש פונקציות זיהוי, אבחון ואזהרה מוקדמת בזמן אמת של מצב העבודה של המערכת המחוברת, ובכך לשפר את אמינות הבטיחות וחסכון התחזוקה של הציוד.

Suzhou Suqin Electronic Technology Co., Ltd הינה מפיץ רכיבים אלקטרוניים מקצועיים, מיזם שירות מקיף המפיץ ושירות רכיבים אלקטרוניים שונים, העוסקים בעיקר במחברים, מתגים, חיישנים, ICs ורכיבים אלקטרוניים אחרים.