ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು: ವಸ್ತುಗಳು, ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಮುಕ್ತಾಯ

ಹೆಚ್ಚಿನ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ, ತವರ ಲೇಪವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾದ ಲೇಪಿಸುವ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಟಿನ್ ಲೋಹಲೇಪನದ ಅನಾನುಕೂಲಗಳು ಈ ಕೆಳಗಿನವುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ: ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಟಿನ್ ಲೋಹಲೇಪವು ಕಡಿಮೆ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿದ ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರತಿರೋಧಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಲೋಹದ ನಡುವಿನ ಲೋಹಲೇಪ ಮತ್ತು ಲೋಹದ ಇಂಟರ್ಮೆಟಾಲಿಕ್ ರಕ್ಷಣೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ. ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ಲೇಪಿತ ಲೋಹಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಲೇಪಿತ ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತುವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಘರ್ಷಣೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಕನೆಕ್ಟರ್ನ ಅಳವಡಿಕೆ ಬಲದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಳಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಬಹು-ತಂತಿ ಕನೆಕ್ಟರ್ಗಳಲ್ಲಿ.

ಆದ್ದರಿಂದ, ಮಲ್ಟಿವೈರ್ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳ ಲೇಪನಕ್ಕಾಗಿ, ಅಳವಡಿಕೆಯ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವಾಗ ಸಂಪರ್ಕ ವರ್ಗಾವಣೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸಾಧ್ಯವಿರುವಲ್ಲೆಲ್ಲಾ ಹೊಸ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನವು ಉತ್ತಮ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.

ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಭೌತಿಕ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ, ಯಾವುದೇ ನಯವಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯು ಒರಟು ಮತ್ತು ಅಸಮ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಟರ್ಮಿನಲ್ಗಳ ಸಂಪರ್ಕವು ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕಿಂತ ಬಿಂದು ಸಂಪರ್ಕವಾಗಿದೆ. ಇದರ ಜೊತೆಯಲ್ಲಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳು ವಾಹಕವಲ್ಲದ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಮತ್ತು ಇತರ ರೀತಿಯ ಫಿಲ್ಮ್ ಪದರಗಳಿಂದ ಮುಚ್ಚಲ್ಪಟ್ಟಿವೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕ ಬಿಂದುಗಳ ನಿಜವಾದ ಅರ್ಥದಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ - "ವಾಹಕ ತಾಣಗಳು - ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಹೊಂದಲು ಸಾಧ್ಯವೇ.

ಬಹುಪಾಲು ಸಂಪರ್ಕವು ಫಿಲ್ಮ್ ಸಂಪರ್ಕದ ಮೂಲಕ ಆಗಿರುವುದರಿಂದ, ಪ್ರಸ್ತುತವು ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ನ ಎರಡು ಸಂಪರ್ಕ ಭಾಗಗಳ ಮೂಲಕ ಇರುವಾಗ, ಅದು ಆ ಚಿಕ್ಕ ವಾಹಕ ತಾಣಗಳ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ.

ಆದ್ದರಿಂದ, ಪ್ರಸ್ತುತ ರೇಖೆಯ ವಾಹಕ ತಾಣಗಳ ಸಮೀಪದಲ್ಲಿ ಸಂಕುಚಿತಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದು ಪ್ರಸ್ತುತ ಹರಿವಿನ ಹಾದಿಯ ಉದ್ದದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಳಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ವಾಹಕ ಪ್ರದೇಶವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಸ್ಥಳೀಯ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು "ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ ಪ್ರತಿರೋಧ" ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಟರ್ಮಿನಲ್ಗಳ ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ ಮತ್ತು ಪ್ರಸರಣ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಸ್ತುತ, ಲೋಹಲೇಪನದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಲು ಎರಡು ಮಾನದಂಡಗಳಿವೆ: ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಲೇಪನದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡುವುದು. ಈ ವಿಧಾನವು ಲೇಪನದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಅಳೆಯುವ ಮೂಲಕ ಲೇಪನದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ಸೂಕ್ತವಾದ ಉಪ್ಪು ಸ್ಪ್ರೇ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಲೇಪನದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.