ပေါ်လွင်သည်။
တစ်ခုတည်းသော၊ စံချိန်စံညွှန်းမီသော ကေဘယ်ကြိုးတပ်ဆင်မှုတစ်ခုသည် ဆာဗာဒီဇိုင်းကို ရိုးရှင်းစေရန်အတွက် ပါဝါအပြင် အနိမ့်နှင့် မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြမှုများကို ပေါင်းစပ်ထားသည့် ဘုံဟာ့ဒ်ဝဲဖြေရှင်းချက်ကို ပေးပါသည်။
ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်၊ အကောင်အထည်ဖော်ရလွယ်ကူသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုဖြေရှင်းချက်သည် အစိတ်အပိုင်းများစွာကို အစားထိုးပြီး ကေဘယ်များစွာကို စီမံခန့်ခွဲရန် လိုအပ်မှုကို လျှော့ချပေးသည်။
ပါးလွှာသော ဒီဇိုင်းနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တည်ဆောက်မှုတွင် Molex-recommended OCPs များနှင့် ကိုက်ညီပြီး NearStack PCIe သည် နေရာလွတ်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်၊ အန္တရာယ်ကို လျှော့ချပေးပြီး စျေးကွက်သို့ အချိန်ကို အရှိန်မြှင့်ပေးသည်။
Lyle, Illinois – အောက်တိုဘာလ 17 ရက်၊ 2023 – ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း ဦးဆောင်သူနှင့် ချိတ်ဆက်မှုဆိုင်ရာ တီထွင်သူ Molex သည် Open Computing Project (OCP)-အကြံပြုထားသော ဖြေရှင်းချက်များအား KickStart Connector System၊ ဆန်းသစ်တီထွင်ထားသော အားလုံးပေါင်းစနစ်တစ်ခုဖြစ်သည့် KickStart Connector System ၏နိဒါန်းဖြင့် ချဲ့ထွင်ခဲ့သည်။ ၎င်းသည် OCP နှင့်ကိုက်ညီသော ပထမဆုံးဖြေရှင်းချက်ဖြစ်သည်။ KickStart သည် အနိမ့်နှင့် မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြမှုများနှင့် ပါဝါဆားကစ်များကို ကေဘယ်စည်းချက်တစ်ခုတည်းသို့ ပေါင်းစပ်ရန် ပထမဆုံး OCP-ကိုက်ညီသည့် ဖြေရှင်းချက်ဖြစ်သည့် ဆန်းသစ်တီထွင်သော all-in-one စနစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤပြီးပြည့်စုံသောစနစ်သည် အစိတ်အပိုင်းများစွာအတွက် လိုအပ်မှုကို ဖယ်ရှားပေးကာ၊ နေရာပိုကောင်းအောင်ပြုလုပ်ကာ boot-driven peripherals များကို ချိတ်ဆက်ရာတွင် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်၊ စံချိန်စံညွှန်းသတ်မှတ်ထားသော၊ အကောင်အထည်ဖော်ရလွယ်ကူသော ဆာဗာနှင့် စက်ကိရိယာထုတ်လုပ်သူများကို ပံ့ပိုးပေးခြင်းဖြင့် အဆင့်မြှင့်တင်မှုများကို အရှိန်မြှင့်ပေးသည်။
"KickStart Connector System သည် ခေတ်မီဒေတာစင်တာတွင် ရှုပ်ထွေးမှုများကို ဖယ်ရှားပြီး စံချိန်စံညွှန်းတိုးမြှင့်သတ်မှတ်ခြင်းကို မောင်းနှင်ရန် ကျွန်ုပ်တို့၏ပန်းတိုင်ကို အားဖြည့်ပေးသည်" ဟု Molex Datacom & Specialty Solutions မှ ထုတ်ကုန်အသစ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးမန်နေဂျာ Bill Wilson က ပြောကြားခဲ့သည်။ “ဤ OCP-ကိုက်ညီသော ဖြေရှင်းချက်ရရှိနိုင်မှုသည် သုံးစွဲသူများအတွက် အန္တရာယ်ကို လျှော့ချပေးကာ သီးခြားဖြေရှင်းချက်များကို တရားဝင်အောင်ပြုလုပ်ရန် ၎င်းတို့အတွက် ဝန်ထုပ်ဝန်ပိုးကို သက်သာစေပြီး အရေးကြီးသောဒေတာစင်တာဆာဗာ အဆင့်မြှင့်တင်မှုများအတွက် ပိုမိုမြန်ဆန်လွယ်ကူသော လမ်းကြောင်းကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
Next-Generation Data Centers အတွက် Modular Building Blocks
Integrated Signal and Power System သည် OCP ၏ Data Center Modular Hardware System (DC-MHS) သတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသော စံချိန်စံညွှန်းပြု အသေးစား ပုံစံအချက် (SFF) TA-1036 ကေဘယ်လ် တပ်ဆင်ခြင်း ဖြစ်သည်။ KickStart ကို OCP အဖွဲ့ဝင်များနှင့် ပူးပေါင်း၍ တီထွင်ထားပြီး နှင့် အသုံးပြုရန် အကြံပြုထားသည်။ OCP ၏ M-PIC သတ်မှတ်ချက်သည် cable-optimized boot peripheral connectorsများအတွက်။
boot drive အပလီကေးရှင်းများအတွက် OCP မှ အကြံပြုထားသော တစ်ခုတည်းသော internal I/O ချိတ်ဆက်မှုဖြေရှင်းချက်အနေဖြင့် KickStart သည် သုံးစွဲသူများအား ပြောင်းလဲနေသော သိုလှောင်မှုအချက်ပြအမြန်နှုန်းများကို တုံ့ပြန်နိုင်စေပါသည်။ စနစ်သည် PCIe Gen 5 အချက်ပြအမြန်နှုန်းများကို 32 Gbps NRZ အထိ ဒေတာနှုန်းဖြင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသည်။ PCIe Gen 6 အတွက် စီစဉ်ထားသော ပံ့ပိုးမှုသည် ကြီးထွားလာသော bandwidth လိုအပ်ချက်များနှင့် ပြည့်မီမည်ဖြစ်သည်။
ထို့အပြင်၊ KickStart သည် Molex ၏ဆုရ၊ OCP-recommended NearStack PCIe ချိတ်ဆက်ကိရိယာစနစ်၏ ခိုင်မာသောပုံစံအချက်အချာနှင့် ကိုက်ညီပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်သောအာကာသပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ရန်၊ လေစီးဆင်းမှုအား တိုးမြှင့်ရန်နှင့် အခြားဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုလျှော့ချရန်အတွက် အနိမ့်ဆုံးမိတ်လိုက်ပရိုဖိုင်အမြင့် 11.10 မီလီမီတာကို ပေးဆောင်ပါသည်။ အစိတ်အပိုင်းများ။ ချိတ်ဆက်မှုစနစ်အသစ်သည် KickStart ချိတ်ဆက်ကိရိယာမှ လုပ်ငန်းနှင့် ဒေတာစင်တာ Standard Form Factor (EDSFF) drive မှ Ssilver 1C သို့ ရိုးရှင်းသော ဟိုက်ဘရစ်ကေဘယ် တပ်ဆင်မှု pinouts များကို ခွင့်ပြုပေးပါသည်။ ဟိုက်ဘရစ်ကြိုးများအတွက် ပံ့ပိုးမှုသည် ဆာဗာများ၊ သိုလှောင်မှုနှင့် အခြားအရံပစ္စည်းများနှင့် ပေါင်းစည်းမှုကို ပိုမိုရိုးရှင်းစေပြီး ဟာ့ဒ်ဝဲအဆင့်မြှင့်တင်မှုများနှင့် မော်ဒယ်ခွဲခြင်းဆိုင်ရာ ဗျူဟာများကို ရိုးရှင်းစေသည်။
ပေါင်းစည်းထားသော စံချိန်စံညွှန်းများသည် ထုတ်ကုန်စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်စေပြီး ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်ကန့်သတ်ချက်များကို လျှော့ချပေးသည်။
OCP ဆာဗာများ၊ ဒေတာစင်တာများ၊ အဖြူရောင်ဘောက်စ်ဆာဗာများနှင့် သိုလှောင်မှုစနစ်များအတွက် အကောင်းဆုံးသင့်လျော်စွာ သင့်လျော်ပြီး KickStart သည် ထုတ်ကုန်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို အရှိန်မြှင့်နေစဉ် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုဖြေရှင်းချက်များစွာအတွက် လိုအပ်မှုကို လျှော့ချပေးပါသည်။ လက်ရှိ ပြောင်းလဲနေသော အချက်ပြအမြန်နှုန်းနှင့် ပါဝါလိုအပ်ချက်များကို ပံ့ပိုးရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး Molex ၏ ဒေတာစင်တာ ထုတ်ကုန်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးအဖွဲ့သည် ပါဝါဆက်သွယ်မှုပုံစံ၊ အပူပိုင်းတူခြင်းနှင့် ပါဝါသုံးစွဲမှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် ကုမ္ပဏီ၏ ပါဝါအင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့နှင့် အလုပ်လုပ်ပါသည်။ Molex အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ဖြေရှင်းချက်အားလုံးကဲ့သို့ပင် KickStart ကို ကမ္ဘာ့အဆင့်မီ အင်ဂျင်နီယာ၊ ထုထည်ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ကမ္ဘာ့ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်စွမ်းရည်များဖြင့် ကျောထောက်နောက်ခံပြုထားသည်။
တင်ချိန်- အောက်တိုဘာ ၃၀-၂၀၂၃