I følge Handlingsplanen for utvikling av grunnleggende elektroniske komponentindustri (2021-2023) utgitt av departementet for industri og informasjonsteknologi i januar 2021, normative retningslinjer for avanserte forbedringstiltak for nøkkelprodukter som tilkoblingskomponenter: «Tilkoblingskomponenter: fokus på utvikling av høyfrekvente, høyhastighets, lavtap, miniatyriserte fotoelektriske kontakter, ultra-høyhastighets, ultra-lavtap, lavkost optisk fiber og kabler, høyspenning, høytemperatur, høy -strekkstyrke kabler for elektrisk utstyr, høyfrekvente høyhastighets, høye kretskort med høy tetthet, emballasjesubstrater for integrerte kretser, spesielle trykte kretskort. "Samtidig, med den gradvise modenheten til integrasjonsteknologien til elektriske kontakter, vil etterspørselen etter integrerte elektriske kontakter bli trenden for fremtidig utvikling, og den integrerte etterspørselen etter integrering av høy effekt, lav effekt og multiple signalkontroll vil gradvis øke ."
(1) Utviklingstrend for elektriske koblingsprodukter
• Produktstørrelsesstrukturen utvikler seg mot miniatyrisering, høy tetthet, lav dverging, utflating, modularisering og standardisering;
• Når det gjelder funksjonelle egenskaper, vil den utvikle seg mot intelligens, høy hastighet og trådløs;
• Når det gjelder integrasjonsegenskaper, vil den utvikle seg mot multifunksjons-, integrasjon og sensorintegrasjon;
• Når det gjelder miljømotstand, vil den utvikle seg til høy temperaturbestandighet, oljebestandighet, høy vanntetthet, streng forsegling, strålingsmotstand, interferensmotstand, sterk vibrasjonsmotstand, sterk slagfasthet, høy effekt og høy strøm;
• Når det gjelder produktegenskaper, vil det utvikle seg mot høy pålitelighet, presisjon, lav vekt og lave kostnader.
(2) Den tekniske utviklingstrenden for elektriske kontakter
• Radiofrekvensoverføringsteknologi
Den tekniske anvendelsen av 40GHz-kontakten har gradvis vist en trend med masseinnkjøp fra små batch-anskaffelser, for eksempel: frekvensområdet for ingeniørapplikasjoner på 2,92-serien, SMP- og SMPM-seriene er utvidet fra 18GHz til 40GHz. I løpet av "14. femårsplan"-perioden økte bruksfrekvensen av forsknings- og utviklingsutstyr til 60GHz, markedsetterspørselen etter 2,4-serier, 1,85-serier, WMP-serieprodukter økte, og teknologi utviklet fra forhåndsforskning til ingeniørapplikasjon.
• Lettvektsteknologi
Med de økende kravene til ulike industrier for energisparing og miljøvern, samt den stadig sterkere etterspørselen etter lettvekter innen romfart, våpen og utstyr, kommunikasjon, biler, forbrukerelektronikk og andre felt, bør koblingskomponenter også oppnå vektreduksjon under forutsetningen for å sikre stabil forbedringsytelse, for å oppnå formålet med å redusere kostnadene samtidig som treghet blir mindre og vibrasjonsbestandig. Koblingshus har en tendens til å bruke høystyrke ingeniørplast med metallisert utseende for å erstatte de originale metallhusene, noe som reduserer vekten og forbedrer holdbarheten.
• Elektromagnetisk skjermingsteknologi
I fremtiden, med videreutvikling og integrasjon av elektronisk informasjonsteknologi, vil det elektromagnetiske kompatibilitetsmiljøet være mer komplekst og tøft, enten det er i avansert militært elektronisk utstyr eller sivilt høyhastighets høyfrekvent overføringssystem, er elektromagnetisk skjermingsteknologi fortsatt den tekniske retningen for industriutvikling. For eksempel, i den nye energibilindustrien, er det ytre miljøet til kjøretøysystemet hardt, og spekteret, energitettheten og interferenstypen multipliseres. I tillegg er drivsystemet med høy spenning/høyeffekt i bilen svært integrert med informert og intelligent utstyr, og dets elektriske egenskaper og funksjonsegenskaper er nært knyttet til elektromagnetisk interferens. Derfor har industrien utviklet strenge standarder og testspesifikasjoner for elektromagnetisk kompatibilitet.
• Høyhastighets overføringsteknologi
For å møte kravene til fremtidig militær våpensystemutvikling og høyhastighetsoverføring av kommunikasjon, fokuserer industriteknologi på utvikling av 56Gbps og 112Gbps høyhastighets bakplan, høyhastighets mesanin og høyhastighets kvadraturkontakter, 56Gbps høyhastighets kabelsammenstillinger, 224 Gbps høyhastighets I/O-kontakter og neste generasjons PAM4-overføringsteknologi på grunnlag av eksisterende høyhastighetskontakter. Høyhastighetsprodukter forbedrer vibrasjons- og støtmotstanden til koblinger gjennom metallforsterkning, slik som tilfeldig vibrasjon fra 0,1g2/Hz til 0,2g2/Hz, 0,4g2/Hz, 0,6g2/Hz, overføring fra et enkelt høyhastighetssignal til "høyhastighets + kraft", "høyhastighets + strømforsyning + RF", "høyhastighet + kraft + RF + optisk fiber signal" blandet overføring utvikling, for å møte behovene til utstyr modulær integrasjon.
• Trådløs overføringsteknologi
Med utviklingen av 5G-teknologi, Internet of Things-teknologi og terahertz-teknologi, overstiger overføringshastigheten til trådløs overføringsteknologi 1 Gbps, overføringsavstanden vil økes fra millimeter til 100 meter, forsinkelsen er kraftig forkortet, nettverkskapasiteten dobles, og modulintegrasjonen blir høyere og høyere, noe som fremmer bruken av trådløs overføringsteknologi ytterligere. Mange anledninger i kommunikasjonsfeltet som tradisjonelt bruker kontakter eller kabler vil gradvis bli erstattet av trådløs overføringsteknologi i fremtiden.
• Intelligent tilkoblingsteknologi
Med fremkomsten av AI-æraen vil kontakten ikke lenger bare realisere enkle overføringsfunksjoner i fremtiden, men vil bli en intelligent komponent som integrerer sensorteknologi, intelligent identifiseringsteknologi og matematisk signalbehandlingsteknologi, som kan brukes mye i nøkkelen. koble deler av systemutstyr for å realisere sanntidsdeteksjon, diagnose og tidlig varslingsfunksjoner for driftstilstanden til det sammenkoblede systemet, og dermed forbedre sikkerheten og vedlikeholdsøkonomien til utstyret.
Suzhou Suqin Electronic Technology Co., Ltd. er en profesjonell elektronisk komponentdistributør, en omfattende servicebedrift som distribuerer og betjener ulike elektroniske komponenter, hovedsakelig engasjert i kontakter, brytere, sensorer, IC-er og andre elektroniske komponenter.
Innleggstid: 16. november 2022