د اتوماتیک ټرمینل فعالیت ته وده ورکول: مواد، ډیزاین، او پای ته رسیدل

په ډیری نښلونکو کې، د ټین پلیټ کول نسبتا عام پلیټ کولو طریقه ده. د ټین پلیټینګ نیمګړتیاوې لاندې دوه شاملې دي: لومړی ، د ټین پلیټ کول به د سولډر وړتیا کمولو او د تماس مقاومت ډیروالي لامل شي ، کوم چې په عمده ډول د فلزاتو ترمینځ د پلیټ کولو او فلزي متقابل محافظت څخه رامینځته کیږي. دوهم، د پلیټ شوي تماس مواد د پلیټ شوي فلز په پرتله د سطحې لوړ رګونه لري، کوم چې د نښلونکي داخلولو ځواک کې زیاتوالی المل کیږي، په ځانګړې توګه د څو تار نښلونکو کې.

له همدې امله، د ملټي وایر نښلونکو پلی کولو لپاره، د پلیټ کولو نوې پروسې هر چیرې چې امکان ولري کارول کیږي ترڅو د پیوستون لیږد ډاډمن کړي پداسې حال کې چې د ننوتلو جریان کموي. د مثال په توګه، د سرو زرو تخته کول یو ښه پلی کولو پروسه ده.

د مایکرو فزیک له نظره، هره نرمه سطحه یو ناڅاپه او نا مساوي سطحه لري، نو د ترمینل اړیکه د سطحې تماس پر ځای د نقطې اړیکه ده. سربیره پردې، ډیری فلزي سطحې د غیر کنډکټیک اکسایډ او نورو ډولونو فلم پرتونو پوښل شوي، نو یوازې د بریښنایی تماس ټکي په ریښتیني معنی کې - چې د "کنډکټیو سپاټونو" په نوم یادیږي - ایا دا امکان لري چې بریښنایی اړیکه ولري.

لکه څنګه چې د تماس ډیری برخه د فلم تماس له لارې ده، کله چې جریان د انټرفیس د دوو اړیکو برخو له لارې وي، نو دا به په دې خورا کوچني کنډکټیک ځایونو تمرکز وکړي.

له همدې امله، د اوسنۍ کرښې د کنډکټیو ځایونو په شاوخوا کې به تړون وشي، کوم چې د اوسني جریان د لارې په اوږدو کې د زیاتوالي لامل کیږي، او اغیزمن کنډکټر ساحه کمیږي. دا سیمه ایز مقاومت د "کمښت مقاومت" په نوم یادیږي او د ټرمینالونو سطحي پای او لیږد ملکیت ته وده ورکوي.

اوس مهال، د پلی کولو کیفیت ارزولو لپاره دوه معیارونه شتون لري: لومړی، د پلی کولو ضخامت ارزونه. دا طریقه د کوټینګ ضخامت په اندازه کولو سره د کوټینګ کیفیت ارزوي. دوهم، د پلی کولو کیفیت د مناسب مالګې سپری ازموینې په کارولو سره ارزول کیږي.