В соответствии с Планом действий по развитию промышленности базовых электронных компонентов (2021-2023 гг.), опубликованным Министерством промышленности и информационных технологий в январе 2021 года, нормативные рекомендации по высокотехнологичным действиям по усовершенствованию ключевых продуктов, таких как компоненты подключения: «Компоненты подключения сосредоточить внимание на разработке высокочастотных, высокоскоростных, миниатюрных фотоэлектрических разъемов с низкими потерями, сверхвысокоскоростных, сверхнизких потерь, недорогих оптических волокон и кабелей, высокого напряжения, высокотемпературные, высокопрочные кабели для электрооборудования, высокочастотные высокоскоростные, высотные печатные платы высокой плотности, подложки для упаковки интегральных схем, специальные печатные платы. «В то же время, с постепенным развитием технологии интеграции электрических разъемов, спрос на интегрированные электрические разъемы станет тенденцией будущего развития, а интегрированный спрос на интеграцию высокой мощности, низкой мощности и управления несколькими сигналами будет постепенно увеличиваться. ».
(1) Тенденция развития электрических разъемов
• Размерная структура продукта развивается в направлении миниатюризации, высокой плотности, снижения карликовости, уплощения, модульности и стандартизации;
• С точки зрения функциональных характеристик он будет развиваться в сторону интеллекта, высокой скорости и беспроводной связи;
• Что касается характеристик интеграции, он будет развиваться в сторону многофункциональности, интеграции и интеграции датчиков;
• Что касается устойчивости к окружающей среде, он будет устойчив к высоким температурам, маслостойкости, высокой водонепроницаемости, строгой герметизации, радиационной стойкости, помехоустойчивости, сильной виброустойчивости, сильной ударопрочности, высокой мощности и сильного тока;
• Что касается характеристик продукта, то он будет развиваться в направлении высокой надежности, точности, легкого веса и низкой стоимости.
(2) Тенденция технического развития электрических разъемов
• Технология радиочастотной передачи
Инженерное применение разъема 40 ГГц постепенно продемонстрировало тенденцию к массовым закупкам из небольших партий, например: диапазон частот инженерного применения серий 2,92, серий SMP и SMPM был расширен с 18 ГГц до 40 ГГц. В течение периода «14-й пятилетки» частота использования научно-исследовательского оборудования увеличилась до 60 ГГц, рыночный спрос на продукты серий 2.4, 1.85 и серии WMP увеличился, а технология развивалась от предварительных исследований до инженерного применения.
• Легкая технология
В связи с растущими требованиями различных отраслей промышленности к энергосбережению и защите окружающей среды, а также с растущим спросом на легкий вес в аэрокосмической отрасли, оружии и оборудовании, связи, автомобилях, бытовой электронике и других областях, компоненты разъемов также должны достичь снижения веса в соответствии с предпосылкой обеспечения стабильного улучшения производительности, чтобы достичь цели снижения затрат при уменьшении инерции и устойчивости к вибрации. В корпусах разъемов, как правило, используются высокопрочные конструкционные пластмассы с металлизированным внешним видом, которые заменяют оригинальные металлические корпуса, что позволяет снизить вес и повысить долговечность.
• Технология электромагнитного экранирования
В будущем, с дальнейшим развитием и интеграцией электронных информационных технологий, среда электромагнитной совместимости будет более сложной и суровой, будь то в высокотехнологичном военном электронном оборудовании или в гражданской высокоскоростной системе высокочастотной передачи, технология электромагнитного экранирования по-прежнему остается актуальной. техническое направление развития промышленности. Например, в автомобильной промышленности, использующей новую энергию, внешняя среда автомобильной системы является жесткой, а спектральный диапазон, плотность энергии и тип помех умножаются. Кроме того, система привода высокого напряжения и высокой мощности в автомобиле тесно интегрирована с информационным и интеллектуальным оборудованием, а ее электрические и функциональные характеристики тесно связаны с электромагнитными помехами. Поэтому в отрасли разработаны строгие стандарты и спецификации испытаний на электромагнитную совместимость.
• Технология высокоскоростной передачи
Чтобы удовлетворить требования будущего развития систем военного вооружения и высокоскоростной передачи данных, отраслевые технологии фокусируются на разработке высокоскоростных объединительных плат 56 Гбит/с и 112 Гбит/с, высокоскоростных мезонинных и высокоскоростных квадратурных разъемов, высокоскоростных 56 Гбит/с. кабельные сборки, высокоскоростные разъемы ввода-вывода 224 Гбит/с и технология передачи PAM4 нового поколения на основе существующих высокоскоростных разъемов. Высокоскоростные продукты повышают устойчивость разъемов к вибрации и ударам за счет металлического армирования, например, случайная вибрация от 0,1g2/Гц до 0,2g2/Гц, 0,4g2/Гц, 0,6g2/Гц, передача одного высокоскоростного сигнала на Разработка смешанной передачи «высокая скорость + мощность», «высокая скорость + источник питания + RF», «высокая скорость + мощность + RF + оптоволоконный сигнал», чтобы удовлетворить потребности модульной интеграции оборудования.
• Технология беспроводной передачи данных
С развитием технологии 5G, технологии Интернета вещей и терагерцовой технологии скорость передачи данных по технологии беспроводной передачи превышает 1 Гбит/с, расстояние передачи будет увеличено с миллиметров до 100 метров, задержка значительно сократится, пропускная способность сети удвоится, и интеграция модулей становится все выше и выше, что еще больше способствует применению технологии беспроводной передачи. Многие случаи в области связи, в которых традиционно используются разъемы или кабели, в будущем будут постепенно заменены технологией беспроводной передачи данных.
• Интеллектуальная технология подключения
С наступлением эпохи искусственного интеллекта разъем в будущем больше не будет реализовывать простые функции передачи, но станет интеллектуальным компонентом, объединяющим сенсорную технологию, технологию интеллектуальной идентификации и технологию математической обработки сигналов, которые могут широко использоваться в ключевых целях. соединение частей системного оборудования для реализации функций обнаружения, диагностики и раннего предупреждения в реальном времени о рабочем состоянии взаимосвязанной системы, тем самым повышая надежность безопасности и экономичность обслуживания оборудования.
Сучжоу Suqin Electronic Technology Co., Ltd. является профессиональным дистрибьютором электронных компонентов, предприятием комплексного обслуживания, которое распространяет и обслуживает различные электронные компоненты, в основном занимаясь разъемами, переключателями, датчиками, ИС и другими электронными компонентами.
Время публикации: 16 ноября 2022 г.