S postupným nárastom vlastníctva elektrických vozidiel sa mnohé z dizajnových problémov, ktoré boli kedysi ignorované, s aplikáciou rokov a do hĺbky postupne odhaľujú, čo je tiež trh, ktorý musí prejsť procesom.
Nová energiavysokonapäťový konektorprodukty od najskoršieho vývoja „priemyselných konektorov“ až po súčasnosť prešli 5 generáciami opakovanej modernizácie, sprevádzanej aplikáciou času a hĺbky, ale aj aplikáciou nových technologických vozidiel, produktov, je potrebné zamerať sa na mnohé konštrukčné body na zváženie dizajnu, ako je trh s úžitkovými vozidlami, je trh s osobnými automobilmi odlišný; rôzne časti tela Existujú zjavné rozdiely medzi rôznymi, rôznymi vysokonapäťovými a nízkonapäťovými komponentmi technológie na zlepšenie, pretože konektorové produkty majú tiež nový dizajn odlišný, čo vyžaduje, aby konektor ľudia neustále zhŕňali a optimalizovali dizajn produktu.
Spolu s postupnou komercializáciou 800V platformy má vozidlo tendenciu „od skorého vysokoprietočného nízkeho napätia – k vysokotlakovému vysokoprietoku“, tento proces, keďže vysokonapäťové konektorové zariadenia predstavia ďalšie výzvy, z konštrukčného hľadiska napätie zbernicového systému Z konštrukčného hľadiska je možné navrhnúť napätie zbernicového systému, teoreticky vn konektor z elektrického hľadiska tak, aby spĺňal konštrukčné požiadavky, ale toto uvažovanie nie je žiaduce, produkt nemožno oddeliť od aplikačnej úrovne, a viac treba z aplikačnej úrovne systémovej úrovne zmien, ktoré prinášajú nové výzvy do perspektívy východiskového bodu myslenia.
Hv kondenzácia konektora
Aplikácia karbidu kremíka s elektrickým pohonom 800 V výrazne urýchli aritmetiku automobilového systému a zároveň vieme, že to bude tiež v relatívne krátkom čase na akumuláciu vyšších teplôt, pretože port externého vysokonapäťového konektora, vn konektory sa vytvoria aj v tomto vnútri a vonku obrovský teplotný rozdiel medzi kondenzačným efektom, čo má za následok spojenie lokálnej skratovej korózie, vznik vážnych havárií, kondenzácia sa týka povrchovej teploty objektu je nižšia ako teplota rosného bodu vzduchu v okolí Kondenzácia je teplota povrchu objektu nižšia ako teplota rosného bodu okolitého vzduchu, keď sa na povrchu objaví jav kondenzácie, ale dnes, v systéme 800 V, si myslím, že problém stojí za to, aby boli výrobcovia konektorov Pozor, prevažná väčšina výrobcov konektorov pre vysokonapäťové konektory ešte pred niekoľkými rokmi nedokázala dizajn produktu v podstate splniť požiadavky súčasnosti.
Na vyriešenie problému kondenzácie vysokonapäťového konektora je možné zvážiť nielen „hrubý nárast jednostranného tesniaceho krúžku“, potrebu začať od konštrukcie konektora a výberu materiálu, neignorovať podkladové materiály naprieč líniou výpožičiek technológie. a inovácie výskumu a vývoja, ako napríklad motor Huawei pred all-in-one nám dáva dobrý obal, jeho materiály a Počnúc konštrukčným návrhom, bez zvýšenia nákladov na viac, vytvorením jednostrannej tesniacej štruktúry, zariadením dutina a dutina konektora a prístup na dosiahnutie odpojenia izolácie.
Hvil konektor indukovaný prúd
Všetci vieme, že vysokonapäťové konektory potrebujú navrhnuté tienenie, ale v priebehu rokov bola väčšina konektorov na trhu navrhnutá skôr tak, aby zostali v stave sebaidealizácie, na jednej strane ako spodná časť implementácie komponenty, výrobcovia OEM konektorov to vo všeobecnosti nemusia robiťEMC-súvisiace testovanie, často viac spolu so zariadením strane strojového testovania, na druhej strane, aj na základe rýchleho trhu a nákladových kompromisov pohľadu, tam sú "Selektívny dizajn" sa stal tichým chápaním priemyslu.
Rýchlejšia a vyššia napäťová systémová platforma urýchli zosilnenie problému slabého spoja tienenia konektora, účinnosť vyšších a rýchlejších požiadaviek na pôvodné tienenie bude spomenutá na vyššej úrovni, čo bude mať za následok silnejšie silné magnetické pole. určitý stupeň frekvenčnej mutácie, ktorý vytvára väčší indukčný prúd, pretekajúci cez kábel vonkajším tienením a tienením konektora, pretože externý vysokonapäťový konektor a napájacia prípojnica budú viac ovplyvnené; zároveň v budúcnosti inteligentných jazdných vozidiel je súčasná fáza návrhu systému konektora + tienenia káblov tiež ťažké splniť požiadavky, ale tiež je potrebné prehodnotiť z úrovne systému.
Čas odoslania: 28. novembra 2023