ఆటోమోటివ్ టెర్మినల్ పనితీరును పెంచడం: మెటీరియల్స్, డిజైన్ & టెర్మినేషన్

చాలా కనెక్టర్లలో, టిన్ ప్లేటింగ్ అనేది సాపేక్షంగా సాధారణ ప్లేటింగ్ పద్ధతి. టిన్ లేపనం యొక్క ప్రతికూలతలు క్రింది రెండు ఉన్నాయి: అన్నింటిలో మొదటిది, టిన్ ప్లేటింగ్ తగ్గిన టంకం మరియు పెరిగిన కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్‌కు దారి తీస్తుంది, ఇది ప్రధానంగా లోహం మధ్య పూత మరియు మెటల్ ఇంటర్‌మెటాలిక్ రక్షణ నుండి వస్తుంది. రెండవది, పూత పూసిన లోహంతో పోలిస్తే పూత పూసిన సంపర్క పదార్థం అధిక ఉపరితల ఘర్షణను కలిగి ఉంటుంది, ఇది కనెక్టర్ యొక్క చొప్పించే శక్తిలో పెరుగుదలకు దారితీస్తుంది, ముఖ్యంగా బహుళ-వైర్ కనెక్టర్లలో.

అందువల్ల, మల్టీవైర్ కనెక్టర్ల ప్లేటింగ్ కోసం, చొప్పించే కరెంట్‌ను తగ్గించేటప్పుడు కనెక్షన్ బదిలీని నిర్ధారించడానికి సాధ్యమైన చోట కొత్త ప్లేటింగ్ ప్రక్రియలు ఉపయోగించబడతాయి. ఉదాహరణకు, బంగారు పూత అనేది మంచి పూత ప్రక్రియ.

సూక్ష్మ-భౌతిక దృక్కోణం నుండి, ఏదైనా మృదువైన ఉపరితలం కఠినమైన మరియు అసమాన ఉపరితలం కలిగి ఉంటుంది, కాబట్టి టెర్మినల్స్ యొక్క సంపర్కం అనేది ఉపరితల పరిచయం కంటే పాయింట్ కాంటాక్ట్. అదనంగా, చాలా మెటల్ ఉపరితలాలు నాన్-కండక్టివ్ ఆక్సైడ్ మరియు ఇతర రకాల ఫిల్మ్ లేయర్‌లతో కప్పబడి ఉంటాయి, కాబట్టి ఎలక్ట్రికల్ కాంటాక్ట్ పాయింట్ల యొక్క నిజమైన అర్థంలో మాత్రమే - “కండక్టివ్ స్పాట్స్ అని పిలుస్తారు - విద్యుత్ సంబంధాన్ని కలిగి ఉండటం సాధ్యమేనా.

పరిచయంలో ఎక్కువ భాగం ఫిల్మ్ కాంటాక్ట్ ద్వారా ఉన్నందున, కరెంట్ ఇంటర్‌ఫేస్‌లోని రెండు కాంటాక్ట్ భాగాల ద్వారా ఉన్నప్పుడు, అది చాలా చిన్న వాహక ప్రదేశాలపై దృష్టి పెడుతుంది.

అందువల్ల, ప్రస్తుత రేఖ యొక్క వాహక మచ్చల సమీపంలో సంకోచించబడుతుంది, ఇది ప్రస్తుత ప్రవాహం యొక్క మార్గం యొక్క పొడవు పెరుగుదలకు దారితీస్తుంది మరియు ప్రభావవంతమైన వాహక ప్రాంతం తగ్గుతుంది. ఈ స్థానికీకరించిన ప్రతిఘటనను "సంకోచ నిరోధకత" అని పిలుస్తారు మరియు టెర్మినల్స్ యొక్క ఉపరితల ముగింపు మరియు ప్రసార లక్షణాలను మెరుగుపరుస్తుంది.

ప్రస్తుతం, లేపనం యొక్క నాణ్యతను అంచనా వేయడానికి రెండు ప్రమాణాలు ఉన్నాయి: మొదటిది, లేపనం యొక్క మందాన్ని మూల్యాంకనం చేయడం. ఈ పద్ధతి పూత యొక్క మందాన్ని కొలవడం ద్వారా పూత యొక్క నాణ్యతను అంచనా వేస్తుంది. రెండవది, తగిన ఉప్పు స్ప్రే పరీక్షను ఉపయోగించి లేపనం యొక్క నాణ్యతను అంచనా వేస్తారు.